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光学掩模板的应用

光掩膜用于芯片制造，主要是IC（集成电路）芯片，制版厂家，还应用于制作纯平显示器、薄膜磁头以及PC板等。

光掩膜所起的作用类似于底片之于相片，光刻通过光掩膜在芯片上显影。如果图形通过掩膜版在芯片两面多次显影，这种方法就是熟称的曝光，这个时候的掩膜也可称为光罩。

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溅镀法（Sputtering）：（1）上平行板：装载溅镀金属的靶材；下平行板：作为溅镀对象的玻璃基板。（2）将气（Ar 2 ）通入反应舱中形成等离子体；离子（Ar ）在电场中被加速后冲撞靶材；受冲击的靶材原子会沉积在玻璃基板上从而形成薄膜。

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刻蚀或离子注入完成后，将进行光刻的后一步，即将光刻胶去除，以方便进行半导体器件制造的其他步骤。通常，半导体器件制造整个过程中，会进行很多次光刻流程。生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要进行多达50步光刻，而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。

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