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光刻机的结构和工作原理：

　　光刻机的光源有：激光，紫外光、深紫外光、极紫外光。现在先进技术是极紫外光。

　　下图是以激光为光源的光刻机简易工作原理图：

　　在制造芯片时，首先在晶圆（硅晶片）表面涂光感胶，台州制版，再用光线透过掩模版（相当于芯片电路图纸的底片）照射硅片表面，被光线照射到的光感胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射或者未被照射的胶，电路图就印到硅片上。

　　此过程相当于木匠施工用墨斗放样、划线。

　　硅片上有了电路图的图样后，就轮到刻蚀机登场，刻蚀机相当于木匠的锯子、斧头、凿子、刨子。刻蚀机按图施工，在硅片表面雕刻出晶体管和电路。

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机显时还要注意以下几点：①要定期维护显影机，以保证已曝光的PS版显影能正常进行。②在显影之前必须保持各传动辊清洁，若牵引辊不干净，显影时印版易粘上脏点。③如显影机有涂胶装置，一定注意胶辊要保持清洁，否则要弄脏印版。④一般情况下，阳图PS版显影液(原液)的显影能力为10m2/L。⑤上保护胶时，一定要均匀施胶，不能太厚，以免干后导致涂层龟裂和掉版。

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光刻工艺

是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，利用曝光和显影在光刻胶层上刻画器件结构，再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻，步进式光刻，接触式光刻等多种光刻技术.

光刻板的应用光刻技术主要应用于半导体器件，集成电路制造过程中

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